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半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)/國(guó)產(chǎn)晶圓搬運(yùn)機(jī)是由高精度光學(xué)檢測(cè)顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉，可對(duì)半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測(cè)和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

MS高精度工具測(cè)量顯微鏡結(jié)合了金相顯微鏡的高倍觀察能力，和影像測(cè)量?jī)x的 X、Y、Z 軸表面尺寸測(cè)量功能，具備明暗場(chǎng)、微分干涉、偏光等多種觀察功能?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、PCB、LCD、手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、光通訊、基礎(chǔ)電子、模具五金、醫(yī)療器械、汽車行業(yè)、計(jì)量行業(yè)等領(lǐng)域的檢測(cè)。

MX12R金相顯微鏡物鏡、孔徑光闌等采用電動(dòng)切換模式，操作更加方便快捷，配置12寸超大移動(dòng)平臺(tái)，為半導(dǎo)體、FPD 檢測(cè)提供最佳的應(yīng)用環(huán)境。最大可支持 300mm 晶圓及 17 英寸液晶面板的檢查。

MX8R金相顯微鏡采用新照明系統(tǒng)和光學(xué)系統(tǒng)，照明均勻，成像清晰。突破性的大金相機(jī)架設(shè)計(jì)，可承載 8英寸超大工作平臺(tái)，適用于穩(wěn)固創(chuàng)新的機(jī)械結(jié)構(gòu)更好的滿足專業(yè)市場(chǎng)需求。

MX68R正置金相顯微鏡最大支持200mm晶圓及11英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8 英寸多種轉(zhuǎn)盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗(yàn)。

MX6R正置金相顯微鏡采用全新的操作系統(tǒng)機(jī)構(gòu)，采用人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，最大限度減輕操作者的使用疲勞，模塊化的部件設(shè)計(jì)，可對(duì)系統(tǒng)功能進(jìn)行自由組合，滿足工業(yè)檢測(cè)與金相分析的專業(yè)領(lǐng)域需求。